Es el proceso que permite transferir la información de una mascara con el diseño, componentes y conexiones, sobre una oblea. Se trata de suprimir zonas de oxido de silicio para formar aberturas (ventanas) por las que difundir las impurezas que van a formar el circuito. El proceso se basa en los siguientes procesos: •Cubrir la oblea con un material fotosensible llamado resina. •Alineación de la mascara sobre la oblea. •Exposición a la radiación ultravioleta. •Revelado •Ataque químico para que desaparezca o no la resina (etching).
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