Disco de escaso grosor cortado de un lingote de semiconductor y utilizado como material de base para la fabricación simultanea de gran número de circuitos integrados iguales y producidos al mismo tiempo. Después de comprobar cada uno de los circuitos, se divide el disco en chips individuales que se pegan sobre un soporte. Luego, con finos hilos conductores, se unen los puntos de contacto de los chips con los pines de los circuitos integrados.
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