Llamado Montaje Superficial de Componentes (SMD). Consiste en la unión directa de componentes discretos, activos y pasivos sin utilizar taladros. Es una disposición de componentes sobre una placa de circuito impreso, esta unión se realiza soldando los componentes de forma directa sobre las pistas, eliminando así la necesidad de taladros pasantes metalizados. De esta forma se obtienen mayores densidades e integración de componentes sobre las placas, velocidades de operación más elevadas y mejoras térmicas
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